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由于軟硬結(jié)合板是由幾種不同的材料層壓在一起組成，由于其熱膨脹系數(shù)的不一致性，孔壁及層與層之間的線路連接容易產(chǎn)生斷裂和撕裂現(xiàn)象，提高軟硬結(jié)合板孔金屬化的可靠性和線路層壓間的結(jié)合力，是軟硬結(jié)合板質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)。 傳統(tǒng)工藝采用化學(xué)藥水濕法工藝，其藥水的特性非強(qiáng)酸性即強(qiáng)堿性，這都會(huì)對聚酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂等產(chǎn)生不利。利用等離子體對材料表面的清潔、粗化、活化作用的干法處理技術(shù)，不但可以得到良好的可靠性和結(jié)合力，并能克服傳統(tǒng)工藝的缺陷，實(shí)現(xiàn)無排放的綠色環(huán)保工藝

FPC印刷線路板（軟板）其主要材料是由聚酰亞胺樹脂組成，由于鉆孔時(shí)產(chǎn)生的熱量，極易使孔內(nèi)殘留大量的樹脂膠渣，造成PTH時(shí)孔壁鍍銅層與內(nèi)層線路連接不良，甚至產(chǎn)生斷裂開路現(xiàn)象，當(dāng)前業(yè)界多采用樹脂膨松劑和高錳酸鉀藥水除孔內(nèi)膠渣工藝。由于高錳酸鉀對聚酰亞胺樹脂性能有極大的破壞性。采用低溫等離子體處理能有效去除孔壁殘膠，達(dá)到清潔、活化及均勻蝕刻的效果，有利于內(nèi)層線路與孔壁鍍銅層的連接，增強(qiáng)結(jié)合力。在化學(xué)沉金，電鍍金前經(jīng)過等離子處理可有效去除焊盤表面臟污，杜絕漏鍍；SMT前經(jīng)過等離子處理可以有效去除焊盤表面臟污，杜絕虛焊。