開封封裝元件（例如集成電路（IC）和印刷電路板（PCB））使內(nèi)部的組件暴露出來。通過開封打開元件后可以分析裸片、內(nèi)部連接或其他特征，尤其適用于失效分析中。元件失效分析通常依靠選擇性的刻蝕掉封膠聚合物而不影響邦定的金屬絲和元件表層。這可以通過使用微波等離子來清潔和去除封膠材料。使用等離子工藝時(shí)，等離子的刻蝕性能具有高選擇性，不會影響內(nèi)部連接和bond pad。
奧坤鑫品牌等離子體表面處理設(shè)備已廣泛應(yīng)用于電子電路、電子電器、汽車制造、半導(dǎo)體制造、印刷、涂覆、高分子材料、醫(yī)療器械、滅菌等行業(yè)，目前已經(jīng)成為中國最大的真空等離子處理設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品面涉及極為廣泛。
等離子設(shè)備-奧坤鑫
