在微流控芯片制造領(lǐng)域，表面改性技術(shù)是提升芯片性能的核心環(huán)節(jié)。真空等離子清洗機憑借其高效、環(huán)保、無損的特點，成為實現(xiàn)芯片表面親水化、增強鍵合強度、去除污染物的關(guān)鍵設(shè)備。然而，關(guān)于其是否會對芯片材料造成損傷的爭議始終存在。
等離子處理僅作用于材料表面數(shù)納米至數(shù)十納米深度，遠低于傳統(tǒng)化學(xué)蝕刻或激光處理的穿透深度。化學(xué)分析電子能譜（ESCA）和掃描電鏡（SEM）觀測顯示，處理后的PDMS芯片表面形貌與未處理樣品無顯著差異，僅表面化學(xué)組成發(fā)生變化，未破壞材料本體結(jié)構(gòu)。
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